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手机亮点产品，拉抬软硬结合板成长
软硬结合板虽然占台湾电路板产值比重不高(仅约4.5%)，但却是2019年成长率最高的产品，且在后续应用渐多的情况下，预估软硬结合板仍是2020年最具成长动能的产品。 影响分析 软硬结合板由于制程难 ...查看更多
垂直导体结构：调整信号性能
本文是垂直导体结构系列文章的第4部分。点击链接，可阅读第1部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》、第2部分《垂直导电结构VeCS与微加工》和第3部分《垂直导体结构：A ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
新十年，又起点，时势造英雄，风好正扬帆！
1997年5月，日本琦玉县所泽市。 一位三十岁左右的年轻人从东京大学毕业后，进入当地一家知名的高技术PCB制造企业。在他穿上印着公司LOGO的传统日式工服时，可能没想到往后余生和PCB结下了不解之缘 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
广东梅州超华科技PCB产业项目主体结构完工
10月15日，广东省梅州市超华科技项目主体结构完工。该工程位于广东省梅州市梅县区雁洋镇，总用地面积约50亩，工程内容为超华厂区综合楼，建筑面积35318平方米；高精度电子铜箔工程（二期）厂房，建筑面积 ...查看更多
